TDK 产品中心 / Load Port
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TAS-BP (N2 Bottom Purge)
在 20nm 以下的工艺水平即必须采用 N2 Purge。TAS-BP (Bottom Purge) 在原有的 Load Port 基础上添加强大的 N2 Purge 功能，搭载本功能后能将 N2/CDA 注入至 FOUP 内，以降低湿度及氧浓度来抑止 Wafer 污染和氧化。¥ 0.00立即购买
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TDK TAS-PLP Load Port
PLP for Fan-Out Panel Process¥ 0.00立即购买
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TAS300-E4A SMIF Load Port
应用于 300mm Load Port 机台转 200mm SMIF POD¥ 0.00立即购买
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TDK CAVS-FE
TDK CAVS-FE¥ 0.00立即购买
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TDK Nitrogen cyclic EFEM
TDK N2 EFEM；应用于12吋晶圆生产设备系统，在SMIF内做氮气置换功能¥ 0.00立即购买
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TDK TAS-BP
氮气 Bottom Purged for E4/E4A/J1¥ 0.00立即购买
