TDK Load Port
中国总代理・特约维修中心
优质维修｜原厂零件｜安心服务
服务热线：189-5206-4569
信越化学 PLP PGV
PLP FOUP PGV｜板级封装料盒搬送推车
图片描述
阪神动力水处理设备
设计简洁・性能可靠
环境与环保水处理专家
连接器和线材
Connector & Cable
工艺・节能・可靠
ADAS｜新能源汽车零组件
锐硕半导体科技(南京)有限公司
TDK Load Port 中国总代理、特约服务中心
在 20nm 以下的工艺水平即必须采用 N2 Purge。TAS-BP (Bottom Purge) 在原有的 Load Port 基础上添加强大的 N2 Purge 功能，搭载本功能后能将 N2/CDA 注入至 FOUP 内，以降低湿度及氧浓度来抑止 Wafer 污染和氧化。
PLP for Fan-Out Panel Process
应用于 300mm Load Port 机台转 200mm SMIF POD
TDK CAVS-FE
TDK N2 EFEM；应用于12吋晶圆生产设备系统，在SMIF内做氮气置换功能
